第二百二十三章 突然的降维打击

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　　就在凤凰集团在非洲布隆迪迈出历史性第一步的时候，凤凰开放“3.5D芯片堆叠封装”技术带来的影响也开始显现。

　　其中最积极、最欢欣鼓舞的就是做芯片设计的小公司。

　　他们本身技术储备就不足，很多公司只有28纳米甚至56纳米的设计技术，只能在中低端芯片市场中夹缝生存。

　　如果凤凰“3.5D堆叠技术”真能实现1+1约等于2的效果，那么对于他们来讲，不仅是同等制程下芯片性能更有竞争力，更能让他们可以通过“堆叠技术”尝试进入上一级制程的市场。

　　以前只有56纳米芯片设计能力的，现在可以尝试接一些28纳米性能的订单；有28纳米设计能力的，现在可以利用“堆叠技术”开拓14纳米性能的芯片市场。

　　这样一来，竞争力提升带来的订单最终都会转为企业利润，赚取的利润无论是用到研发还是基础设备更新上，都会给国产芯片行业带来正循环。

　　这就是“3.5D堆叠技术”带来的连锁反应。

　　当然。

　　除了芯片设计小公司，最为在意“3.5D堆叠技术”的，还有华伟HS设计所。

　　海思第一时间获得凤凰技术授权后，就开始组织技术人员学习“3.5D堆叠技术”，如今两个多月过去，不仅掌握了“堆叠技术”核心，而且已经可以利用“3.5D堆叠技术”设计新的芯片。

　　华伟HS总部。

　　夜幕降临，华伟HS总部还是一片灯火通明，16楼一间宽敞明亮的会议室里，一场紧张的会议连夜召开。

　　“余总，我们用凤凰‘3.5D堆叠技术’设计出来的10纳米制程芯片，已经流片成功。”

　　“从流片性能和模拟芯片的数据来看，这款10纳米制程芯片的性能已经超过我们7纳米麒麟980芯片的水平，但是离咱们在meta  40上用的顶尖旗舰芯片——麒麟  9000性能上还是差一点。”

　　“整体来看，这款‘3.5D堆叠’技术芯片，虽然尺寸略微增加，功耗也有所提高，但性能上确实达到了凤凰集团所说的，两块10纳米芯片叠加后能达到5纳米芯片75%左右的性能。”

　　说到这里，作为此次使用“3.5D堆叠技术”开发芯片的项目负责人，同时也是HS设计部技术主管的姚经理停顿了一下。

　　他看着台上华伟集团的余总，说道：

　　“余总，我们和凤凰集团的合作一直都是严格保密没有公开，如今这款测试芯片的流片数据出来了，您看咱们要公开芯片数据，准备后续宣传吗？”

　　余总，又称余大嘴，是华伟集团消费者业务CEO。

　　因为他平日里接受采访时都很高调，经常将华伟手机和红果手机对比，而说出来的话往往也让人觉得他在吹牛。

　　虽然后面吹的牛基本都实现了，但大嘴的外号也由此得来了。

　　不过。

　　此时余总神色却显得很谨慎，他低头认真地看着手里的芯片数据，并没有着急回答。

　　华伟集团自从被美洲国智才以后，首当其冲影响最大的就是手机零售业务。

　　特别是顶尖旗舰mete  40  Pro，更是从2020年10月上市开始，就一直因为受到智才根本没有办法大面积出货。

　　如果有一款能媲美mete  40上使用的麒麟9000芯片，那可以说华伟集团手机业务面临的核心问题将迎刃而解。

　　不过眼下用了凤凰“3.5D堆叠技术”的10纳米芯片，虽然性能达到了华伟集团现有可以生产的芯片性能巅峰，但离华伟最顶尖的麒麟9000芯片，还是差了一点。

　　这样的芯片，如果用来替代麒麟9000，确实差点意思。

　　等详细看完了芯片数据，他才抬起头来，看着姚经理：

　　“老姚，现在不着急公开这款芯片。”

　　“虽然这款芯片性能不错，但是不管和红果A15对比，还是和骁龙895对比都还差点意思，它用来做旗舰手机的顶尖芯片，显然是有些落后了，它对我们的手机业务影响不大。”

　　姚经理心里也清楚，随即答道：

　　“确实如此，这款芯片定位确实很尴尬，用在旗舰机上性能不够，只能用在中档机型。”

　　“不过我也想过

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